Le ministre de l’Industrie, François-Philippe Champagne, a annoncé cette semaine une contribution de 36 millions de dollars canadiens à Ranovus Inc. pour soutenir un projet de 100 millions de dollars visant à faire progresser la production nationale de produits et services semi-conducteurs.
L’annonce est intervenue alors que le président américain Joe Biden dévoilait des plans pour renforcer et sécuriser la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs en Amérique du Nord lors de sa visite au Canada.
Plus précisément, le président Biden a convenu avec le premier ministre Justin Trudeau de mettre en place un corridor de fabrication de semi-conducteurs transfrontalier et a signé un protocole d’entente avec le géant de la technologie IBM pour renforcer la R&D locale et le conditionnement avancé des semi-conducteurs.
Mais alors que ces projets renforcent la collaboration américano-canadienne pour faire progresser la résilience de la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs, l’investissement dans Ranovus vise principalement à promouvoir l’innovation locale et à protéger la propriété intellectuelle du Canada.
La semaine dernière, Justin Trudeau a également vanté l’innovation technologique locale lors d’une assemblée publique et a déclaré : « Nous ne voulons pas être considérés comme une économie de succursales des États-Unis ».
Ranovus, dont le siège social est à Ottawa, développe et fabrique des solutions d’interconnexion photonique avancées pour prendre en charge la prochaine génération de charges de travail IA/ML dans les centres de données et les réseaux de communication.
Hamid Arabzadeh, PDG de Ranovus, a souligné les développements récents de l’IA générative pour décrire le travail effectué par Ranovus. « Pour appliquer l’IA à chaque requête de recherche Google, Google doit regrouper quatre millions de processeurs dans son cluster de matériel d’IA », a-t-il déclaré. « Et pour que ces processeurs agissent comme un moteur de calcul plus important, ils doivent les interconnecter avec une bande passante massive. Et cette interconnexion est là où Ranovus entre en jeu. »
La puce d’interconnexion AI de Ranovus, ODIN, dévoilée en 2022, permet ce processus, consomme 75 % d’énergie en moins et est 80 % plus petite que son concurrent le plus proche, selon la société.
La contribution de cette semaine, apportée par l’intermédiaire du Fonds stratégique pour l’innovation (FSI), vise à positionner le Canada comme un acteur clé de l’innovation dans le domaine des semi-conducteurs.
Le FSI a d’abord financé Ranovus en 2018 à hauteur de 20 millions de dollars pour soutenir le développement d’une infrastructure de données conçue pour avoir une plus grande capacité et être plus respectueuse de l’environnement.
Grâce à cette nouvelle contribution, Ranovus augmentera également sa main-d’œuvre au Canada à 200 employés à temps plein et offrira des opportunités à 150 étudiants.
Au cours de l’annonce, Champagne a également souligné la position du Canada dans l’innovation des semi-conducteurs, dans un contexte de volatilité accrue des chaînes d’approvisionnement mondiales à la suite de la migration de la fabrication de semi-conducteurs hors de Chine, affirmant que « nous pouvons choisir collectivement d’être mieux préparés ».
Il a ajouté qu’il est crucial que « [le président Biden] reconnaisse l’accord que nous avons conclu avec IBM, et que les Canadiens ont probablement appris de son discours que le plus grand centre de test, d’emballage et de fabrication de semi-conducteurs en Amérique du Nord se trouve au Canada ».
Adaptation et traduction française par Renaud Larue-Langlois.
