Intel a annoncé que ses usines produiront bientôt des puces Qualcomm. Le fabricant californien de semi-conducteurs a aussi dévoilé une feuille de route qui doit lui permettre d’accroître ses activités de fonderie pour rattraper des rivaux comme Taiwan Semiconductor Manufacturing et Samsung Electronics d’ici 2025.
Après avoir dominé le marché de la fabrication de puces informatiques pendant des décennies, Intel a récemment été devancé par TSMC et Samsung, dont les services ont aidé Advanced Micro Devices (AMD) et Nvidia à concevoir des semi-conducteurs plus performants.
Intel compte redevenir le leader mondial du secteur d’ici quatre ans, notamment en déployant de nouvelles technologies de fabrication et en produisant des puces pour des tiers.
Qualcomm, chef de file du marché des puces pour téléphones mobiles, utilisera ce qu’Intel appelle son « processus de fabrication 20 A ». Cette méthode se basera sur une nouvelle technologie de transistor pour aider à réduire la consommation d’énergie des puces.
Intel a aussi indiqué qu’Amazon fera partie de ses nouveaux clients. Comme le géant de la vente en ligne développe de plus en plus ses propres semi-conducteurs pour son offre Amazon Web Services, Intel ne produira pas directement de puces pour lui, mais se chargera d’en réaliser l’assemblage.
En plus de ces deux grands noms, Intel serait aussi en discussion avec une centaine entreprises qui souhaitent délocaliser leur production.
La multinationale californienne n’a pas encore fourni de détails sur le chiffre d’affaires que ces nouveaux clients généreront.
Avec les informations de Reuters
