Dix fois moins de radiations avec @SterX

Le système créé par des chercheurs franco-québécois permet de réduire de plus de dix fois la quantité de rayons X requis pour produire une radiographie 3D complète du squelette d’un patient.

Une équipe de chercheurs franco-québécois a mis au point un système d’imagerie médicale 3D révolutionnaire à très faible dose d’irradiation, qui a été présenté dans le cadre de la première Conférence annuelle sur les technologies de la santé de l’Association de l’industrie des technologies de la santé (AITS). Cette conférence a réuni quelque 200 experts du Québec et de l’étranger cette semaine à Montréal.

Appelé EOS, ce système de radiographie biplan requiert dix fois moins de rayons X pour produire une radiographie 3D complète du squelette d’un patient, comparativement à un système de radiographie conventionnel, voire mille fois moins, si on le compare à un tomodensitomètre tridimensionnel conventionnel (CT Scan en anglais).

Sachant qu’une exposition répétée aux rayons X accroît les risques de cancer, l’avantage offert par le système est manifeste, surtout si on considère les patients devant subir de multiples radiographies sur une longue période pour le traitement de leur pathologie, par exemple une malformation de la colonne vertébrale ou une affection du canal rachidien, dont ils peuvent souffrir dès leur enfance. D’ailleurs, EOS a été créé spécifiquement pour le traitement des pathologies ostéo-articulaires, orthopédiques et rhumatologiques, telles que la scoliose, l’arthrose et l’ostéoporose, et l’imagerie 2D et 3D de l’appareil locomoteur. Les images obtenues de la sorte facilitent, entre autres, les interventions chirurgicales.

Les chercheurs montréalais ayant collaboré au projet sont issus du Laboratoire de recherche en imagerie et orthopédie (LIO) de l’École de technologie supérieure (ÉTS) et du Centre de recherche du Centre hospitalier de l’Université de Montréal (CRCHUM), lequel est dirigé par Jacques de Guise, qui est aussi professeur à l’ÉTS. Pour leur part, les chercheurs français provenaient du Laboratoire de Biomécanique (LBM) de l’École Supérieure d’Arts et Métiers (ENSAM) et du Centre National de Recherches Scientifiques (CNRS), de Paris. La firme française Biospace, qui fournit des solutions d’imagerie médicale et a été fondée en 1989 par Georges Charpak, prix Nobel de physique 1992, et sa filiale Biospace Radiologie Québec, ont aussi collaboré au projet. Le système a notamment été mis au point à partir des travaux de M. Charpak.

Reconstruction 3D performante

Outre ses détecteurs de rayons X ultrasensibles, la force d’EOS réside dans le logiciel de reconstruction tridimensionnelle qu’il intègre, créé sur mesure par les chercheurs impliqués dans le projet. Appelé @SterX, ce dernier ne nécessite que deux radiographies perpendiculaires, saisies avec un double système à balayage vertical simultané, d’où la réduction du taux d’exposition aux rayons X. Il permet donc, contrairement au tomodensitomètre conventionnel, de réaliser des radiographies en position assise ou debout.

Qui plus est, @SterX offre un niveau d’automatisation accrue comparativement aux logiciels de reconstruction 3D utilisés actuellement dans les centres hospitaliers, ce qui réduit substantiellement l’intervention humaine et permet de produire des résultats plus rapidement et à moindre coût.

Constituant une première en Amérique, aux dires de ses créateurs, EOS est utilisé, depuis quelques jours, à Montréal, dans les départements de radiologie de l’Hôpital Notre-Dame du CHUM et du Centre hospitalier universitaire Sainte-Justine. Le système, dont un prototype est utilisé au LBM du CNRS depuis 2003, sera prochainement installé dans un CHU parisien. Le premier prototype du système a vu le jour en 1997.

Biospace, qui détient les droits de commercialisation du système, prévoit l’offrir sur les marchés nord-américain et européen d’ici la fin de l’année. Le prix se situera vraisemblablement entre 500 000 $ US et un million $ US, soit la moitié du prix d’un tomodensitomètre tridimensionnel de dernière génération.

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